供應手機,數碼產品用熱熔膠膜
此款膠膜多用於手機,數碼產品類。即金屬,塑膠類的粘接,粘接力極強.
可替代3M.不斷貨, 室溫下低粘或不粘，高溫熔化后對很多材料具有極高粘合力，類似于結構性粘合，可在非常溫工作下工作,可沖型,分條,帶離型紙,具熱塑性,具可逆性，在一定溫度範圍內可以反復加熱軟化和冷卻硬化。
可適用範圍
· 存儲卡（SD/CF/MMC卡等）芯片封裝
· 手機以及數碼類產品機殼等固定粘合
必要操作條件及規格:
溫度:120--180℃
壓力:2--5KG
外觀:米黃色
厚度:0.05--0.40MM
寬度:1500mm以下
長度: 100M
供應IC卡、智能卡封裝用熱熔膠膜
供應IC卡、智能卡封裝用熱熔膠帶
本熱熔膠膜適用於IC卡、智能卡（接觸式、非接觸式）的熱封裝、熱壓合。
接觸式IC卡的製作一般為：將微電子芯片（銅片）嵌入PVC膠卡（或其它塑膠卡）內，而本熱熔膠膜能很好的將微電子芯片（銅片）跟塑膠卡熱壓合，並且保持其極高的牢固度。
操作方面：本熱熔膠膜操作溫度在90-150度之間。有效的防止了電子芯片的不耐溫性。
注：本熱熔膠膜對金屬類跟塑膠類有非常好的粘接性能。
